硅片称重设备是半导体、光伏等行业中用于精确测量硅片质量的关键设备，其精度和稳定性直接影响生产效率和产品质量。以下从设备类型、选型要素两方面详细说明：
一、硅片称重设备的主要类型
根据应用场景、精度要求和自动化程度，硅片称重设备可分为以下几类：
1. 实验室级精密天平
特点：精度（通常达 0.01mg~1mg），适用于小批量、高精度的硅片质量检测，如研发阶段的样品分析。
典型设备：
分析天平：采用电磁力平衡原理，支持防风罩设计，减少环境干扰。
微量天平：针对超薄硅片（如厚度＜100μm）或小尺寸硅片（如直径＜50mm），精度可达 0.1μg。
2. 生产线在线称重设备
特点：集成于生产流水线，实现硅片称重的自动化、高速化，适配大批量生产。
典型设备：
自动化称重模块：搭配传送带、机械臂，可自动完成硅片上料、称重、下料，称重速度可达 100~500 片 / 分钟。
称重分选机：在称重同时对硅片按质量区间分选，常用于光伏硅片的等级划分。
3. 专用硅片称重系统
特点：针对硅片特性（如薄片易变形、表面洁净度要求高）定制设计。
核心功能：
非接触式辅助支撑（如气流悬浮），避免硅片损伤。
防污染结构（如不锈钢材质、防静电涂层），适配半导体级硅片。
数据自动记录与追溯（对接 MES 系统），满足行业溯源要求。
